中招網(wǎng)訊: 電解銅箔是制造覆銅層壓板的必須材料,而覆銅層壓板又是生產(chǎn)印制電路板的基礎材料。隨著計算機、電視機、移動電話、精密儀器、儀表等電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代,飛速發(fā)展,印制電路板的需要量與日俱增,從而極大的促進了覆銅層壓板的消費。據(jù)統(tǒng)計,從90年代中后期開始,覆銅層壓板的消費量年平均增長15~20%,高檔電解銅箔的需要量年均增長10~15%。目前,國內(nèi)高檔電解銅箔的年用量為20000噸,而國內(nèi)可供應量不足9000噸,每年需從國外進楊浦10000多噸。預計這一供需矛盾要延續(xù)相當一段時間。