臺灣招商引資網發布:臺灣產學合作與技術發展委員會提供。該司主要產品(中): 金凸塊、錫鉛凸塊制作、代工,覆晶組裝,卷帶接合.
主要產品(英): GOLD BUMP, SOLDER BUMP, FLIP CHIP, TAB, TCP ASSEMBLY & TESTING.
產業類別: 集成電路
廠商名稱: 中:頎邦科技股份有限公司
英:CHIPBOND TECHNOLOGY CORP.
統一編號: 16130009
公司地址: 郵政編碼:30078
科學園區:新竹科學工業園區 地址(中):力行五路3號
地址(英):NO. 3, LI-HSIN
董事長: 中:吳非艱
英:Mr. Fei-Jain Wu
總經理: 中:高火文
英:Mr. Huoo-Wen Gau
副總經理: 中:徐志成,葉宗琪
英:Mr. Robert Hsu、Mr. T.C. Yeh
公共關系: 中:羅世蔚
英:Mr. Vincent Lo:
業務連絡: 中:徐志成
英:Mr. Robert Hsu
員工人數: 3000
登記資本額: (臺幣)650000000
實收資本額: 5893984570